何をつくる？
富士山檜の間伐材でつくるRasberryPiケース
材料
ー富士山檜の間伐材 約140x105x32mm(2015年11月伐採)
ーアクリル板2mm厚
ーRasberryPi3(今月新発売！)
ー六角スペーサー M2.6
ーネジ M2.6/M3
ーワッシャー
ー蜜蝋
加工で使用する機材
ーCNCミリングマシン
ーレーザーカッター
誰に？
子供の誕生日と幼稚園年長進級祝いを兼ねて
初めての自分パソコン
かわいくておもちゃの用に楽しく使ってほしいと思います
いつかプログラミングやファブリケーションを手足のように使いこなせますように。
なぜ？
見て楽しい、親しみの持てるパソコンはなかなか無いから。
ケーブルむき出しも時には良いけど、ごちゃごちゃしてない方が見た目は良い。
木を切る
富士山麓 田貫湖畔の森から木を切る
木こりさんと語らう
夜も語らう
雄大な富士山を感じる
木と思い出を持ち帰り
乾燥させる
切ったばっかりの木は驚くほど水々しい。
じっくり時間をかけて乾燥させます。
こまめに包んでいる新聞紙を交換
乾燥後
手塩にかけた？木材
2015年11月から2016年3月まで約4か月間乾燥させました。
瑞々しかった木も乾燥してかなりのダイエット。
残念ながらちょっと割れてしまいました。
温度と湿度の変化には要注意。
アイデアを練る
何を作ろうか、乾燥させている間じっくり悩みました。
３D CADに取り込み
かなりゴツゴツしてます。
fusion360で3Dモデリング-1
ボードを入れてサイズやケーブル通路の確認
fusion360で3Dモデリング-2
完成予想図
製材
専門家の方のお力を借りて片面の面だし(つるつる平らな状態にする。)
CNCで材料の削り出し
CNCで削り出し
SRM-20を使用しての削り出し
面出しー粗削りー仕上げの3段階
膨大な時間をかけて削り出した大量のおが屑が檜の香りを醸し出しました。
*切削の時間を節約するために製材の段階でなるべくぴったりサイズにしておきましょう。
ついに切削完了
部品の準備
アクリルバックパネルの切り出し
レーザーカッターでカット、彫刻
綺麗に見えるように彫刻は内側から。
RasberryPi3到着
なんとかやっとぎりぎりで入手
仕上げ
やすりがけ
余計な部分の除去
つるつるになるまで紙やすりでやすりがけ。
レーザーで刻印
レーザーカッターで彫刻します。
塗装
蜜蝋で仕上げ塗装
光沢感up!
基板（RasberryPi）の取り付け
内部はケーブルの取り回しがちょっと窮屈になりました。
完成！
裏側
