SRM-20で切削をする場合、対象物が小さい場合は専用に台座を作りましょう。使用する素材はモデリングワックスです。

3Dモデル（STLファイル）を用意します。今回は専用にデータを作成しました。

SRM-20本体の操作に移ります。操作するソフトウェアであるVpanelを開き、原点調整を行います。以前の記事「基盤切削の方法」の４段落目「原点の調整（Vpanel）」に方法を掲載したのでそちらを参照し、原点を合わせてください。エンドミルは荒削り用に1/8のものを使用します。

再びMODELA Player 4に戻り、画面右下のアイコンをクリックし、切削をスタートさせましょう。

切削した部分に食品用シリコンを流し込みます。今回は上記PROSILICONE PLATINUM HTV-4000をＡとＢの２タイプを使います。この２種類を混ぜることでシリコンが固まり始めます。

固まったシリコンを２４時間ほど空気にさらした後、カッターなどの刃先をワックスとシリコンの隙間に差し込み、取り外します。