①新しいファイルを作成してアートボードを大きさを加工するカット基板の大きさに設定しておく。（今回例で使う銅張積層板(カット基板)は大きさが100mm×75mm）

②単位はミリメートルを設定しておきます。

[表示]→[アートボード全体を表示]でアートボード全体を表示します。

[表示]→[グリッドを表示]でグリッドを表示します。
（部品の配置や間隔をわかりやすくするためです）

基板の形を好きな形に描きます。
設定は下記の通り
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塗りつぶし：なし
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切り出す基板の中に部品を半田づけする部分を描きます。
LED、抵抗、電池ボックスの大きさを測っておいて、その間隔で図形（長方形や円）を配置します。
設定は下記の通り
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塗りつぶし：黒
線の色：なし
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※半田づけする部分は少し大きめにしておいたほうが半田づけしやすいでしょう。

配置した部分を線でつないでいきます。（直線である必要はありません）
このステップは図形を使わずに線で描きます。
設定は下記の通り
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線の色：黒
線の太さ：3pt
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線を選択し、[オブジェクト]→[パス]→[パスのアウトライン]
で全ての線をアウトライン化します。

Shiftを押しながら、図と線を選択します。

パスファインダーの合体で線と図を合体します。

2-9で合体した図形を下記の設定にします。
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線の色：黒
塗りつぶし：なし
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[別名で保存]で保存し、Illustrator8形式で保存します。

エンドミルZEC-100(文字用カッター）を取り付けます。
落とさないように指で刃先を支えながら、取り付けるます。

※エンドミルは刃先が折れることがあるので、落としたりしないように気をつけて下さい。

基板左手前にXYの原点を合わせます。

エンドミルを基板近くまで矢印ボタンで移動させます。（この段階では基板にあたらないように）
後はレンチを使って固定を緩めて手動で床面と接触するぎりぎりのところまでおろします。
※細いエンドミルは落とすと刃先が折れたり、欠けたりすることがあります。
3-1のように指を添えて下ろしましょう。

※図の部分に1cm程度の隙間ができるように設定しましょう。そうしないとエンドミルがそれ以上下がりません。

[ファイル]→[新規作成]を選択します。

基板のサイズを入力します。
例で使う基板は幅100mm、長さ75mm、厚さ1.6mmです。

※厚さは少し厚めに入力しておいたほうがいいかもしれません。

2で作成したイラストレータのデータを読み込んでいきます。
まずは[ファイル]→[インポート]で2で作成したデータを選択します。

枠線と基板の形（外形）を選択して、右クリックで削除し、図のように回路部分だけにします。

回路図全体を選択します。

深さを0.2mm、タイプを線上に設定します。

[切削]ボタンを押します。

1.[カッターの設定]の部分で
[平ら(スクエア)]にチェックを入れ、カッターの太さは 0.4 と入力します。

2.[材料]の部分は 発泡材 を選択します。

3.[プリンタ]は Roland SRM-20 を選択します。

4.[切削条件]ボタンを押し、次に進みます。

切削条件を図のような数値に設定します。

[切削]ボタンで切削を開始します。VPanelに関するメッセージが表示されますが、すでに設定済みなので、OKで先に進んでください。

4-8と同じ要領で外形データだけ残します。

外形データを選択します。

※選択せずに次のステップに行くと動きはしますが、切断されないので気を付けましょう。

4-10と同様に深さとタイプを設定します。
[深さ]は1.7
[タイプ]は外側にします。

4-11と同様に[切削]ボタンを押し、切削の設定画面を表示します。

1.[カッターの設定]の部分で
[平ら(スクエア)]にチェックを入れ、カッターの太さは 2.0 と入力します。

2.[材料]の部分は アクリル を選択します。

3.[プリンタ]は Roland SRM-20 を選択します。

4.[切削条件]ボタンを押し、次に進みます。

切削条件を図のように設定します。